(AOF) - Taiwan Semiconductor Manufacturing et Broadcom envisagent tous deux des opérations potentielles qui pourraient aboutir à une scission d’Intel, affirme le Wall Street Journal. Broadcom aurait examiné de près les activités de conception et de commercialisation de puces d'Intel, selon des sources bien informées. Elle aurait discuté de manière informelle avec ses conseillers pour faire une offre, mais ne le fera vraisemblablement que si elle trouve un partenaire pour les activités de fabrication d'Intel, ont déclaré ces sources.

Or, TSMC a étudié de son côté la possibilité de contrôler tout ou partie des usines de fabrication de puces d'Intel, éventuellement dans le cadre d'un consortium d'investisseurs ou d'une autre structure, selon des personnes au fait des discussions.

Le journal précise que les deux sociétés ne travaillent pas ensemble, et que toutes les discussions menées jusqu'à présent sont préliminaires et largement informelles. 

Le spécialiste des puces pour smartphones Qualcomm et le gérant Apollo Global Management s'intéresseraient à Intel, affirmait la presse américaine en septembre.